The pervasive use of semiconductors is evident all around us - automotive, industrial, consumer electronics, with a total of 30 billion IoT connections expected by 2025. Connected devices & AI, the technology megatrend, is driving the development of custom chipsets.
Developed BSPs for Infotainment & Instrument Cluster platforms for a Semiconductor leader in automotive SoCs to lower R&D cost by 30% and shrink development time.
Read More
Operating a joint AI Lab with a semiconductor major to develop, validate and deploy AI/DL solution accelerators for customer enablement across multiple industries.
Read More
R&D support, image quality enhancement, PoC development to speed up customer enablement for a leading Japanese CMOS camera sensor provider.
Read More
Chip design for a new generation AR/VR platform targeting gaming & entertainment for a Consumer software major.
Read More
Suntem Quest Global, activăm în domeniul ingineriei, dar ceea ce construim cu adevărat este un viitor mai luminos. Nu doar ceea ce facem, ci și motivul pentru care o facem ne face diferiți. Credem că ingineria are oportunitatea unică de a rezolva problemele de astăzi care stau în calea zilei de mâine. Timp de 25 de ani, ne-am străduit să fim cel mai de încredere partener pentru cele mai dificile probleme de inginerie din lume. Suntem organizație globală cu sediul în Singapore, ne desfășurăm acivitatea în 18 țări, cu 78 de centre globale de livrare, conduse de peste 20.000 de angajați extraordinari care fac imposibilul posibil în fiecare zi.
Quest Global aduce cunoștințe aprofundate în industrie și expertiza digitală pentru a oferi servicii globale de inginerie de produs E2E. Adunăm tehnologii și industrii împreună cu contribuțiile diverselor persoane și domeniile lor de expertiză pentru a rezolva problemele mai bine, mai rapid. Această abordare multidimensională ne permite să rezolvăm cele mai importante provocări din industria aerospațială, de apărare, auto, energie, hi-Tech, asistență medicală, dispozitive medicale, feroviar și semiconductore.
